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【特性及應用】
主要應用于連接器、貼片式電容、電阻、集成塊、芯片能配合PS、PC、PCV、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。
【參數】
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類型 |
產品 型號 |
外觀 |
厚度mm |
長度誤差 |
寬度誤差 mm |
抗拉強度 |
熱封溫度 |
撕帶剝離力 |
伸長率 |
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mm |
kg/ |
℃ |
(gf) |
（%） | |||||
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自粘 |
H200 |
透明 |
0.056±0.005 |
0-3 |
±1 |
≥3 |
-- |
20-90 |
≥20 |
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序號 |
自粘規格 |
對應載帶寬度 |
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1 |
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2 |
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3 |
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4 |
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5 |
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6 |
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7 |
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8 |
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9 |
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【說明】
易粘帶撕帶剝離力均與壓力有關。
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